Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology - - Bücher - Taylor & Francis Ltd - 9781032528403 - 21. Mai 2026
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

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In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 21. Mai 2026
ISBN13 9781032528403
Verlag Taylor & Francis Ltd
Seitenanzahl 448
Maße 150 × 220 × 10 mm   ·   850 g
Redakteur Shangguan, Dongkai

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