As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

310 pages, biography

Medien	Bücher Gebundenes Buch (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum	31. Mai 2002
ISBN13	9781402070754
Verlag	Springer-Verlag New York Inc.
Seitenanzahl	310
Maße	156 × 234 × 19 mm · 671 g
Sprache	Englisch

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