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RF and Microwave Microelectronics Packaging Ken Kuang 2010 edition
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Ken Kuang
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.
285 pages, 15 black & white tables, biography
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 5. September 2014 |
| ISBN13 | 9781489983244 |
| Verlag | Springer-Verlag New York Inc. |
| Seitenanzahl | 285 |
| Maße | 155 × 235 × 16 mm · 426 g |
| Sprache | Englisch |
| Redakteur | Cahill, Sean S. |
| Redakteur | Kim, Franklin |
| Redakteur | Kuang, Ken |