RF and Microwave Microelectronics Packaging - Ken Kuang - Bücher - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489983244 - 5. September 2014
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RF and Microwave Microelectronics Packaging 2010 edition

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RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.


285 pages, 15 black & white tables, biography

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 5. September 2014
ISBN13 9781489983244
Verlag Springer-Verlag New York Inc.
Seitenanzahl 285
Maße 155 × 235 × 16 mm   ·   426 g
Sprache Englisch  
Redakteur Cahill, Sean S.
Redakteur Kim, Franklin
Redakteur Kuang, Ken

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