Wirebonding in Microelectronics (Set 2) - Harman - Bücher - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071701013 - 1. Februar 2010
Bei Nichtübereinstimmung von Cover und Titel gilt der Titel

Wirebonding in Microelectronics (Set 2) 3 Rev edition


Möchtest Du eine E-Mail, sobald der Artikel verfügbar ist?
Hast du ein Profil? Anmelden
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen
oder

Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates - a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. This title covers wire bonding advances for the era of super-small electronics.

Medien Bücher     Buch
Erscheinungsdatum 1. Februar 2010
ISBN13 9780071701013
Verlag McGraw-Hill Education - Europe
Maße 150 × 220 × 20 mm   ·   500 g   (Geschätztes Gewicht)

Weitere Titel von Harman

Alle anzeigen

Mere med samme udgiver