Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Bücher - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11. Oktober 2018
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2. Ausgabe

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2. Ausgabe

498 pages

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 11. Oktober 2018
ISBN13 9780128119785
Verlag William Andrew Publishing
Seitenanzahl 508
Maße 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Serienredakteur Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

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