Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics - G Q Zhang - Bücher - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441948731 - 3. Dezember 2010
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition

G Q Zhang

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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition

192 pages, biography

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 3. Dezember 2010
ISBN13 9781441948731
Verlag Springer-Verlag New York Inc.
Seitenanzahl 192
Maße 156 × 234 × 11 mm   ·   299 g
Redakteur Ernst, L.j.
Redakteur Leger, O.de Saint
Redakteur Zhang, G.q

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