Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes - Daniel Adams - Bücher - Springer London Ltd - 9781848000261 - 19. Oktober 2007
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Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes 2008 edition

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Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.


123 pages, 1, black & white illustrations

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 19. Oktober 2007
ISBN13 9781848000261
Verlag Springer London Ltd
Seitenanzahl 123
Maße 155 × 235 × 9 mm   ·   317 g
Sprache Englisch  

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