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Advanced Materials and Components for 5G and Beyond - Springer Series in Materials Science Colin Tong 2022 edition
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Advanced Materials and Components for 5G and Beyond - Springer Series in Materials Science
Colin Tong
261 pages, 100 Illustrations, color; 1 Illustrations, black and white; XIX, 261 p. 101 illus., 100 i
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 18. November 2023 |
| ISBN13 | 9783031172090 |
| Verlag | Springer International Publishing AG |
| Seitenanzahl | 261 |
| Maße | 150 × 220 × 10 mm · 399 g |
| Sprache | Deutsch |
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