RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Bücher - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22. März 2017
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 22. März 2017
ISBN13 9783319516967
Verlag Springer International Publishing AG
Seitenanzahl 172
Maße 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Sprache Französisch  
Redakteur Kuang, Ken
Redakteur Sturdivant, Rick

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