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RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.
172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography
| Medien | Bücher Gebundenes Buch (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband) |
| Erscheinungsdatum | 22. März 2017 |
| ISBN13 | 9783319516967 |
| Verlag | Springer International Publishing AG |
| Seitenanzahl | 172 |
| Maße | 155 × 235 × 13 mm · 439 g |
| Sprache | Französisch |
| Redakteur | Kuang, Ken |
| Redakteur | Sturdivant, Rick |