Materials for Advanced Packaging -  - Bücher - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8. Juni 2018
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Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

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Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 8. Juni 2018
ISBN13 9783319832098
Verlag Springer International Publishing AG
Seitenanzahl 969
Maße 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Sprache Deutsch  
Redakteur Lu, Daniel
Redakteur Wong, C.P.

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