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Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems 1. Ausgabe
Mckeown
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Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems 1. Ausgabe
Mckeown
"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."
374 pages
Medien | Bücher Gebundenes Buch (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband) |
Erscheinungsdatum | 6. April 1999 |
ISBN13 | 9780824770334 |
Verlag | Taylor & Francis Inc |
Seitenanzahl | 374 |
Maße | 236 × 166 × 23 mm · 850 g |
Sprache | Englisch |
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