Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems - Mckeown - Bücher - Taylor & Francis Inc - 9780824770334 - 6. April 1999
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Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems 1. Ausgabe

Mckeown

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"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."


374 pages

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 6. April 1999
ISBN13 9780824770334
Verlag Taylor & Francis Inc
Seitenanzahl 374
Maße 236 × 166 × 23 mm   ·   850 g
Sprache Englisch