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SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide
Li (Li Yang), Suny
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SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide
Li (Li Yang), Suny
An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow.
496 pages
Medien | Bücher Gebundenes Buch (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband) |
Erscheinungsdatum | 11. September 2017 |
ISBN13 | 9781119045939 |
Verlag | John Wiley & Sons Inc |
Seitenanzahl | 400 |
Maße | 252 × 177 × 30 mm · 896 g |
Sprache | Englisch |
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