Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Bücher - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461410522 - 15. Februar 2012
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Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.


594 pages, 80 black & white tables, biography

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 15. Februar 2012
ISBN13 9781461410522
Verlag Springer-Verlag New York Inc.
Seitenanzahl 594
Maße 155 × 235 × 33 mm   ·   1,03 kg
Sprache Englisch  

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