Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - Bücher - Springer London Ltd - 9781852339418 - 1. September 2005
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E Zschech
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

508 pages, 72 black & white tables, biography

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 1. September 2005
ISBN13 9781852339418
Verlag Springer London Ltd
Seitenanzahl 508
Maße 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
Sprache Englisch  
Redakteur Mikolajick, Thomas
Redakteur Whelan, Caroline
Redakteur Zschech, Ehrenfried

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