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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures 1st ed. 2020 edition
Chen
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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures 1st ed. 2020 edition
Chen
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.
304 pages, 10 Tables, color; 44 Illustrations, color; 60 Illustrations, black and white; X, 304 p. 1
Medien | Bücher Buch |
Erscheinungsdatum | 19. September 2019 |
ISBN13 | 9783030252007 |
Verlag | Springer Nature Switzerland AG |
Seitenanzahl | 304 |
Maße | 616 g |
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