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RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.
172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 9. Juni 2018 |
| ISBN13 | 9783319847191 |
| Verlag | Springer International Publishing AG |
| Seitenanzahl | 172 |
| Maße | 150 × 220 × 10 mm · 272 g |
| Sprache | Deutsch |
| Redakteur | Kuang, Ken |
| Redakteur | Sturdivant, Rick |