Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Bücher - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 9. Mai 2018
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Ran Wang

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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 9. Mai 2018
ISBN13 9783319854618
Verlag Springer International Publishing AG
Seitenanzahl 182
Maße 285 g
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