Electrical Design of Through Silicon Via - Manho Lee - Bücher - Springer - 9789401790376 - 20. Mai 2014
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Electrical Design of Through Silicon Via 2014 edition

Manho Lee

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Electrical Design of Through Silicon Via 2014 edition

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

289 pages, 249 black & white illustrations, 249 colour tables, biography

Medien Bücher     Gebundenes Buch   (Buch mit hartem Rücken und steifem Einband)
Erscheinungsdatum 20. Mai 2014
ISBN13 9789401790376
Verlag Springer
Seitenanzahl 280
Maße 162 × 240 × 20 mm   ·   585 g
Redakteur Kim, Joungho
Redakteur Lee, Manho
Redakteur Pak, Jun So

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